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  • 三星將強化芯片代工業務

    2017.07.25 07:35 芯片概念股

    三星今年5月曾宣布,將把芯片代工業務從半導體業務部門剝離,成為一個獨立業務部門。此舉表明三星開始重視芯片代工業務,并希望縮小與臺積電之間的差距。

    今日,三星新組建的芯片代工部門主管E.S. Jung在接受采訪時稱,在未來五年內,三星希望贏得全球芯片代工市場25%的份額。要實現該目標,除了高通和英偉達(Nvidia)等大客戶,三星還要積極爭取小客戶。

    E.S. Jung說:“我們要成為該市場的第二大競爭廠商?!?/p>

    調研公司IHS數據顯示,三星芯片代工市場份額當前僅為7.9%,位居第四位。排名首位的是臺積電,市場份額高達50.6%。Global Foundries位居第二,市場份額為9.6%。臺聯電排名第三,市場份額為8.1%。

    據分析師預計,三星芯片代工業務去年的營收約為5.3萬億韓元(約合人民幣321億元),而今年預計將增長10%或更多。

    E.S. Jung并未透露芯片代工部門的投資規模,但他表示,三星將投資6萬億韓元(約合人民幣364億元)在韓國華城(Hwaseong)建造下一代芯片生產線,而芯片代工部門將與三星的存儲芯片業務共享該生產線。

    相比之下,臺積電每年的資本開支高達約100億美元。但E.S. Jung表示,三星將根據市場需求來調整產能。

    E.S. Jung還稱,三星將通過更先進的技術來吸引客戶。2018年下半年,三星將使用新一代制造技術“極紫外光刻”(EUV lithography)來制造芯片。而臺積電本月早些時候也表示,明年將使用該技術。

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